镁合金的应力腐蚀开裂（SCC）为晶间开裂（IGSCC）或穿晶开裂（TGSCC）。连续或几乎连续的第二相，通常沿着晶界，通过相邻镁基体的微电偶腐蚀引起IGSCC。所有这类合金（大多数抗蠕变合金的典型）中都会出现IGSCC，因为每种已知的第二相都比基体α-mg具有更大的正腐蚀电位；严重程度取决于第二相的电化学性质；这些电化学性质需要被研究。镁合金设计可以避免近连续的第二相。TGSCC最可能是由氢（H）与微观结构的相互作用引起的。为了了解这种损伤机制，并设计出抗TGSCC的合金，需要对H-陷阱相互作用进行研究。如果要在使用中安全地使用锻制合金，则迫切需要了解，因为之前的研究表明，许多镁合金的应力腐蚀开裂临界应力约为普通环境（包括高纯水）屈服应力的一半。